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回流焊接技術(shù)按照加熱方式進(jìn)行分類有：汽相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風(fēng)回流焊，激光回流焊，熱風(fēng)回流焊和工具加熱回流焊等。回流焊就是用于電子產(chǎn)品元器件與線路板焊接在起的生產(chǎn)設(shè)備。

回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對每個焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，t型焊，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔茫灰噶鲜┓欧轿徽_，回流焊能在焊接時將此細(xì)小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。

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